小米自研3奈米芯片 雷軍:離蘋果有差距

【新唐人北京時間2025年05月27日訊】上週,中國手機大廠「小米」官宣,3奈米手機soc芯片,達到量產,引發全球關注。不過,小米董事長雷軍坦承,與蘋果公司仍有差距。業內人士認為,還要觀察芯片能否穩定迭代,以及美國制裁等的影響。

上週,小米官宣「玄戒 O1」量產,這是繼蘋果、高通、聯發科之後,中國首次成功自行研發的3奈米芯片。不過,小米董事長雷軍坦承與蘋果有差距。

化名湯姆的美國矽谷SoC(系統單晶片;System on a Chip)芯片工程師表示,手機SoC芯片大部分使用ARM公版架構,向ARM公司支付授權費,蘋果自研程度較高。小米將面臨同行挖角或人員跳槽以及bug的問題,芯片能否穩定迭代,也是關鍵。

美國矽谷soc芯片工程師湯姆:「第一版做出來了,不代表以後每年就能穩定地產出迭代款。可能第一批招的,做完一代走掉了,很多時候這個團隊會垮掉的。ARM給你的CPU裡面有bug,這都是很正常的,尤其是到你流片(交付製造)之後才發現,大部分bug都可以通過軟件去規避,但結果就是在某些方面,你的性能會下降。」

公開資料顯示,2023年5月12日,中國手機廠OPPO旗下哲庫芯片設計,3,000人團隊解散,4年間燒光上百億人民幣(幣值下同)。截至2025年4月底,玄戒累計研發投入已超過135億元,研發團隊規模超過2,500人。

中國芯片大廠產品經理易先生分析,小米手機銷量排名全球第三,它還生產平板、筆電、家電、汽車,小米要維持市場份額,才能把研發成本收回。

中國芯片大廠產品經理易先生:「芯片的研發,後期的軟件適配的成本很高的,很容易翻車的,公司要有很強的賺錢能力,幾千個人要幹幾年,才幹得好的。所以,OPPO放棄哲庫。OPPO的問題在於,它的業務很單一啊,銷量也不夠,淨利潤不高。 」

易先生還表示,美國對中國半導體的高性能計算芯片領域做出限制,對華為這家公司嚴厲制裁,雖然現在對中國消費級芯片沒有制裁,但不保證它以後不會制裁。

易先生:「如果小米持續還是能用ARM最好的IP,用台積電最好的工藝去做,華為在國內這個條件,其實很難追趕的。如果,我們排除美國政策,小米它就是另一個除了華為之外的巨頭。」

新唐人電視台記者熊斌、柏妮採訪報導

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