【財經新聞】對決台積電?SK海力士計劃在美建2.5D先進封裝產線

【新唐人北京時間2025年12月29日訊】摘要:對決台積電SK海力士擬在美國建2.5D先進封裝產線;CES倒數!黃仁勳、蘇姿丰開講揭AI序幕;7.0強震 法人估台積29日完全復機;共軍環台軍演 台灣盤點航空運替代航路。

挑戰台積電意味濃厚!韓國SK海力士計劃在美國,建立首條2.5D封裝量產線,主打AI記憶體專用的最先進封裝生產基地,目標是在2028年下半年投入營運。

年度科技風向球!美國消費性電子展CES,1/6起將在拉斯維加斯登場,輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿丰將在活動前夕,發表主題演說,為2026年AI市場揭開序幕。

台灣27日發生規模7.0強震,台積電表示,少數位在竹科的廠區,工作安全系統都正常運作;法人認為,台積電最快29日就能達成近100%的復機水準,影響有限。

共軍宣布從29日開始環台軍演,台灣交通部長陳世凱表示,正在盤點航運跟空運的替代航路,相關因應措施都正在盤點當中,希望把影響降到最低。

(責任編輯:葉萍)

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