【新唐人北京時間2025年05月06日訊】在美國制裁下，華為無法取得 國外關鍵技術，2023年通過第三方，繞道使用台積電晶片，引發美台當局 關切。根據英國《金融時報》報導，華為正打造晶片一條龍的半導體基地，想要擺脫對外國技術的依賴，開發出取代台積電、艾司摩爾等關鍵技術，但專家並不看好。
根據英國《金融時報》取得的衛星圖像顯示，位在中國深圳的3個半導體設施，從2022年開始建造，是華為打造晶片一條龍的半導體基地。其中一個，由華為運營，預計用於生產7奈米手機晶片與昇騰AI處理器，另外兩個基地，是與華為相關聯的公司營運，知情人士透露，這些設施獲得中共當局資金支持。
在美國制裁下，華為無法取得國外關鍵技術，2023年透過第三方，繞道使用台積電晶片，引發美台當局關切。報導指出，華為打造半導體基地，目標擺脫對外國技術的依賴，甚至想開發出取代台積電、輝達與艾司摩爾等關鍵技術。
雲報政經產業研究院副社長柴煥欣：「即使是目前中國大陸靠著政府的力量，打造一個去美化的半導體產業鏈，但是無論是上中下游，中間技術的差距還是存在著。台積電其實目前2025年的下半年，就可以跨入所謂的2奈米製程，至於在封裝測試那就更不用講，因為中國大陸目的封裝測試廠商，還做不出像台積電CoWoS類似這樣高整合、高效能IC封裝的技術。」
《金融時報》引述晶片投資人表示，「中國早已有多家公司，花了數十年時間研究這些技術，仍無法匹敵台積電與艾司摩爾。」華為的行動，慘遭專家打槍。
新唐人亞太電視林嘉韋、趙庭譽整理報導