【新唐人北京時間2025年10月14日訊】美國國會最新調查報告顯示，中共利用西方盟友間的管制體制差異，在2023年采購了近400億高端芯片製造設備。報告呼籲白宮進一步擴大針對華半導體設備出口管制，並加強與盟國的政策協調。
最近，美國聯邦眾議院「美中戰略競爭特別委員會」（House Select Committee on China）發布報告，指出美國、日本和荷蘭分別制定的出口規範存在差異。中共利用這個監管漏洞，囤積技術水平剛好低於當前出口限制門檻的芯片設備。
據統計，2023年中共從包括應用材料公司（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）、阿斯麥（ASML）和東京威力科創（Tokyo Electron）在內的全球前五大芯片設備製造商，總共購得了約380億美元的設備，比美國開始實施多項出口管制的2022年，還高出了66%。
這一龐大的採購額，也占了這些芯片設備巨頭總銷售收入的近39%。
台灣國防安全研究院網路安全與決策推演研究所副研究員謝沛學：「管制規則上的不一致，其實更大的是來自於經濟利益。技術界定上的模糊性，也帶來一個執行的困難。因為其實中國現在積極囤積的這種，就是剛好低於現有限制門檻的一些光刻的設備。那這種打擦邊球的策略明顯的就是去利用了管制範圍的一些技術灰色的地帶，讓精確界定禁運技術變得更為複雜。」
調查發現，有5家和中共軍方有關而被華府列入黑名單的中國公司參與了芯片製造設備採購，包括中芯國際和長江存儲。
崇越科技（SwaySure Technology Co.）、深圳鵬鑫旭科技（Shenzhen Pengxinxu Technology Co.）和思研集成電路（SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.）這3家公司還被特別點名與華為的供應網絡有秘密聯繫。它們在去年12月份已經被美國列入出口管制名單。
報告指出，這些銷售增強了中共在芯片製造領域的競爭力，對全球人權和民主價值體系影響深遠。美國需要和盟友進一步強化政策協調，擴大出口限制範圍，包括禁止向中國出售可用於製造自有芯片生產設備的關鍵零組件。
台灣南華大學國際事務與企業學系專任教授孫國祥：「如果要防堵這些漏洞，就需要美日荷在設備分級、許可證、最終用途與最終用戶清單，第三國轉口與服務、維保上實現制度化的同步，並承擔產業的代價，也就是後果。技術上可行，政治經濟上艱難，但可以逐步收斂。」
中共大舉採購芯片設備的同時，也不斷向外界傳遞自主芯片匹敵美國的信號。
上個月中美經貿會談期間，北京突然指控英偉達（Nvidia）違反《反壟斷法》，勒令中國公司停止採購其專為中國市場製造的低配版處理器H20芯片。
同時，官媒宣稱阿里巴巴推出的一款新芯片，性能可匹敵H20。
華為也聲稱推出了有史以來最強大的芯片，以及挑戰英偉達在AI市場主導地位的三年計劃。
不過，加拿大知名芯片研究機構TechInsights近日披露，在拆解華為第三代昇騰910C芯片的多個樣品中，發現了台積電早年製造的裸晶，還有三星和SK海力士較舊型的高帶寬內存。
台灣國防安全研究院網路安全與決策推演研究所副研究員謝沛學認為，中共的一系列動作只是地緣政治博弈，而非真正的技術自信。
謝沛學：「即便是像華為這種旗艦級的芯片，仍然無法擺脫非中國廠商所提供的產品跟技術。那這原因是在於，雖然說中國企業它在2023年就採購了將近380億美元的半導體的製造設備，但這些設備主要都是用在成熟的製品，就是說那個28奈米以上的製程，以及一些試圖去突破7奈米節點的生產。」
由於缺乏公開數據和一致的測試基準，很多專家對中國芯片製造商的說法也持保留態度，但普遍認為最先進芯片目前仍依賴美國。
調查報告強調，製造尖端芯片的設備是美國和盟友「卡中共脖子」的關鍵點，必須維護並加倍鞏固這一優勢，包括實施更廣泛的禁令，而不僅僅是針對個別中國芯片製造商的限制。
編輯/李明飛 採訪/駱亞 後製/鐘元