【新唐人北京時間2026年03月23日訊】摘要：挑戰台積電、三星？馬斯克啟動巨型晶片廠計劃；伊朗封鎖海峽 傳收2百萬美元「過路費」；台積電A16緊缺！傳輝達下世代晶片改設計；AI軍工需求升！帕蘭泰爾AI納入美軍制式裝備。
全球首富馬斯克正式宣布，啟動名為「Terafab」的超大型晶片製造計畫，目標打造年產1太瓦運算能力的AI晶片，主打極度垂直整合運作模式，被視為可能挑戰三星、英特爾、台積電等既有的全球分工模式。
傳出伊朗當局，正利用封鎖霍爾木茲海峽，賺取高額「過路費」，根據「伊朗國際」報導，如果油輪向伊朗當局繳交2百萬美元、就能通過海峽。
Nvidia下世代AI晶片Feynman，將在2028年問世，預計搭載台積電最新一代的A16製程，但傳出台積A16產能緊缺，輝達可能無法獲得足夠產能，因此決定，對旗下的下一代AI晶片進行設計修改，以符合台積電生產規格
美國國防科技公司Palantir的AI技術梅文智慧系統，全面納入美軍核心作戰體系。根據美媒報導，美國戰爭部決定將Palantir開發的AI系統，正式升格為「制式裝備」，納入國防部核心專案計畫。
（責任編輯：葉萍）