【新唐人北京時間2026年05月27日訊】在美國持續封鎖高階芯片與光刻機之際，中國科技公司華為近日高調提出所謂半導體新理論「韜（τ）定律」，並宣稱透過「邏輯折疊」（「Logic Folding」）技術，2031年可達「等效1.4奈米」性能。不過，專家指出，華為目前更多的是透過設計與封裝彌補底層製程限制，而非真正的製程突破。北京正試圖將其包裝成中國半導體「彎道超車」的新敘事。
5月25日，華為半導體業務部總裁何庭波在上海一場半導體論壇上，提出所謂的「韜（τ）定律」半導體發展新路徑，強調以「時間縮微」取代「幾何縮微」，透過「邏輯折疊」等創新技術，實現晶體管密度與系統性能突破。
華為聲稱，預計到2031年將設計出電晶體密度達1.4奈米同等水平的高階芯片。
目前全球先進晶圓代工龍頭台積電，已開始量產2奈米製程芯片，並計劃在2028年量產1.4納米。
台灣國防安全研究院副研究員謝沛學指出，華為現在真正做的，並不是在物理製程上追上台積電，而是透過設計與封裝，彌補底層製程受限的問題。
台灣國防安全研究院副研究員謝沛學：「它的本質是把二維的平面的電路轉為一個三維的立體的堆疊，有點像說把平房改建成一個高樓那種感覺，然後透過縮短芯片的一個內部的走線，減少訊息的傳遞的延遲來達到運算速度的提升。那華為提出它這種等效的1.4奈米，它基本上是一種市場行銷的策略。」
謝沛學說，在美國制裁下，中國先進製程長期受限於EUV設備瓶頸，卡在7奈米左右。華為知道在製程上難以和台積電、三星直接對抗，因此試圖創造一套新指標。這是一場話語權的爭奪，試圖向市場與供應鏈傳達「中國仍有自主技術路徑」的訊號。
外界解讀，華為此舉可能在暗示已經找到了繞開光刻機限制的途徑。
值得注意的是，目前華為並未公布獨立性能測試數據。
謝沛學：「所謂的繞開光刻機並非說真正不需要光刻機，而是說繞開對最先進EUV的一個依賴。在缺乏數據的支撐下，華為是否真的能夠到達說1.4奈米的製程的水準，或者說繞開光刻機的限制，理論上或許能達到，但是在商業量產上你要去考量像功耗、散熱、良率、成本這些，其實它都面臨著很大的一個挑戰。這種邏輯芯片發的熱量很大，等效1.4奈米的芯片的功耗跟發熱可能遠遠高於台積電真正用EUV打造的1.4奈米的芯片。」
謝沛學認為，這類方案或許能應用於超級電腦或國家級算力中心等不計成本的特定領域，但若放進手機等消費型產品，恐怕仍難與真正先進製程競爭。
華為此次高調提出「韜定律」，也是對主導半導體產業幾十年、正遭遇瓶頸的「摩爾定律」發起挑戰。
而謝沛學指出，全球半導體業近年早已投入3D封裝與異質整合等「後摩爾時代」技術方向，華為如今提出的「韜定律」，本質上並未脫離這條路線。
謝沛學：「其它的國際大廠是把這些封裝技術作為先進製程的一個輔助。那華為因為是沒有這些先進的EUV，所以它被迫把這些技術當成主攻，它的主要的強項這樣擺，並且將其理論化。」
台灣國防安全研究院研究員沈明室認為，理論創新不代表實務達標。這背後更像是一種戰略性技術敘事。
台灣國防安全研究院研究員沈明室：「這些技術應該是按部就班一步一步來的，仿冒或者是省略某些程序達到這種科技突破，通常是經不起考驗的。華為它本身能力就不行，在沒有外界的援助之下，它自己本身絕對沒辦法得到1.4奈米製程。它的確是想要試圖塑造一個戰略性技術的敘事，因為中國它現在無法獲得荷蘭的光刻機，它當然是尋求突破，凸顯中國的半導體產業主要的深層焦慮。」
分析認為，與其說「韜定律」是主動創新，不如說是中國半導體在高階光刻機長期受限下，被迫尋找的生存之道。
編輯/王子琦 採訪/駱亞 後製/Tony